近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　坚持和平利用、平等互利、共同发展，是中国发展载人航天事业始终坚守的原则。后续，将按照既定计划稳步推进与联合国外空司等机构的国际合作项目。中国愿意与世界各国特别是发展中国家，分享中国载人航天发展成果，共同推动世界航天技术发展，为和平利用太空、造福全人类作出积极贡献。

　　同日，中国移动在MWC 2024上发布5G-A商用计划：2024年将在超过300个城市启动全球规模最大的5G-A商用部署。

　　本年度入选项目的研究成果具有原创性突出、社会意义重大的特点。其中，“核孔复合体成熟度调控合子基因组激活”的研究，解决了发育生物学领域的重大科学问题；“植物远缘杂交过程中‘花粉蒙导效应’的分子机制”的研究为未来实现植物远缘杂交、创制全新的植物种质资源奠定了坚实的基础；“肠道菌源宿主同工酶是调控代谢性疾病的新靶点”的研究，实现肠道菌群的精准调控，开辟了疾病预防、诊断、干预新路径；“人体器官芯片及多模态精准测量方法构建”的研究在药物研发和筛选、个性化医疗、环境评估、航空医学等领域有着十分广泛的应用。入选项目都是面向生命科学前沿，面向人民生命健康，聚焦解决热点问题。