近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　首先要坚持伙伴定位。随着中国不断发展，中日在一些产业领域开始出现竞争，我们也感受到部分日本企业对此心存顾虑和防范。但毫无疑问的是，合作共赢仍是主流。这次两国领导人旧金山会晤最重要的成果，就是重新确认了全面推进中日战略互惠关系定位。那么体现在经济领域，就是要坚持互为合作伙伴属性，继续高举合作共赢的旗帜，不能让输赢多寡的竞争逻辑主导和定义中日经贸关系，而是要在更广阔的合作中相互促进、彼此成就。

　　日本政府多次表示，将在台湾问题上坚持中日联合声明立场，不会支持“台独”。《开罗宣言》明确规定把包括台湾和澎湖列岛在内的日本所窃取的中国领土归还中国，《波茨坦公告》第八条载明《开罗宣言》必将实施。中日邦交正常化时签署的中日联合声明明确规定，日本政府充分理解和尊重中国政府关于台湾是中国领土不可分割的一部分的立场，坚持遵循《波茨坦公告》第八条。希望日方言而有信，以实际行动严守承诺，不要向“台独”势力发出错误信号，不要让“台独”分子误以为搞“台独”会得到日本支持。日本少数政客执意同民进党当局勾连，言必称日台是所谓“有共同价值的亲密伙伴”，要与台湾共同守护“台海和平稳定”，这构成对中国内政的严重干涉，中方对此坚决反对。一旦触及“台独”红线，中方将采取有力措施，坚决维护国家主权和领土完整。

　　毛宁指出，香港国安法制定实施的三年，正是香港从由乱到治走向由治及兴的三年，也是国际社会对香港前景投下信任票的三年。23条立法通过后，香港高质量发展和高水平开放将得到更好保障，广大香港市民和国际投资者都将从中受益。美国自己出台了大量维护国家安全的法律，却对香港《基本法》第23条立法泼脏水、贴标签，完全是赤裸裸的政治操弄和虚伪双标。