近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　2月29日，住建部、金融监管总局联合召开城市房地产融资协调机制工作视频调度会议。会议要求，3月15日前，地级及以上城市要建立房地产“白名单”，截至2月28日，全国已有约6000个房地产项目纳入“白名单”。

　　为推动全球供应链合作，中国推出了国际供应链促进博览会这一重要平台。这是全球第一个以供应链为主题的国家级展会。去年首届链博会吸引到515家参展商，覆盖全球55个国家和地区，其中美国占境外参展商总数的20%。一大批世界顶尖企业将链博会作为产品首发之地、创新之地、合作之地。与传统展会不同的是，链博会不单单是企业与客户之间洽谈合作的平台，同一产业链上的参展企业之间互动交流也非常踊跃，成为各方欢迎的一大亮点。第二届链博会将于2024年11月举办，与去年相比，已经有不少日本大企业表现出浓厚兴趣，欢迎更多日本企业积极参展。

　　“标准、业务、产品、终端、商业、政策6大要素齐备，5G-A商用元年正式开启。”曹明介绍，当前，全球5G-A商用正在加速。中东已率先实现5G-A规模商用，欧洲、亚太、拉美等地区运营商积极验证10Gbps能力，为2024年5G-A商用做好准备。